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dB100シリーズ 高精度ダイボンディングシステム
パッケージサイズ 80.00cm * 75.00cm * 63.00cm パッケージ総重量 150.000kg DB100 シリーズ高精度ダイボンディングシステムダイボンディング、パッケージ基板上にチップを配置するプロセス DB100 は、
説明
基本情報
| モデル番号。 | DB100 |
| 精度 | 高精度 |
| 認証 | ISO、CE |
| 保証 | 12ヶ月 |
| 自動グレード | 半自動 |
| タイプ | 中速チップマウンタ |
| XYZ軸モーションシステム | ローラーネジ＋サーボモーター |
| 基板サイズ | 150*150mm |
| 電源 | 220V、50Hz |
| 正味重量 | 150kg |
| XY軸の解像度 | 0.1um |
| 取付精度 | ±3um 3d |
| 給餌モード | 2インチワッフルボックス*2 |
| 分。 チップサイズ | 0.2*0.2mm |
| 最大。 チップサイズ | 小さい 20mm X20mm (50*50mm オプション) |
| 輸送パッケージ | ポリウッドケース |
| 仕様 | 800*750*630mm |
| 商標 | タームウェイ |
| 起源 | 中国、北京 |
梱包と配送
パッケージサイズ 80.00cm * 75.00cm * 63.00cm パッケージ総重量 150.000kg
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